特許

J-GLOBAL ID：200903036284255054

印刷回路用積層板

発明者： 佐藤 正則
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317904
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176844
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【構成】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが100重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなり、前記フィラーの一部としてマイカを熱硬化性樹脂に対して20重量%用いた印刷回路用積層板。【効果】 従来のコンポジット積層板に比べ、寸法収縮率、反りが低減して、寸法安定性が良好となり工業的な印刷回路用積層板として好適である。

請求項（抜粋）：

表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが10〜200重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板において、前記フィラーの全部又は一部としてマイカを熱硬化性樹脂に対して5〜50重量%用いたことを特徴とする印刷回路用積層板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 印刷回路用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-329162   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭62-213193
  
• 特開昭62-213193