特許
J-GLOBAL ID:200903036306522043

回路基板の接続端子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-349759
公開番号(公開出願番号):特開平9-172238
出願日: 1995年12月20日
公開日(公表日): 1997年06月30日
要約:
【要約】【課題】 装着時にコネクタ側の電極にダメージを与えない回路基板の接続端子を提供すること。【解決手段】 回路基板を面取りしてベベラ面40を設け、接触用電極5には装着状態でコネクタ側の電極に接触する役割を有する接触部3と、製造(メッキ)時に接触部3への導通をとるための引出し部4とを設け、引出し部4は接触部3より幅狭とし中心をずらして配置した。これにより、装着時にコネクタ側の電極の高々一部にしか攻撃を与えず、そして装着状態では接触部3が攻撃を受けなかった部分と接触するようにした。あるいは、ベベラ面40のエッジ部bを保護材で覆ってもよい。
請求項(抜粋):
回路基板の表面に接触用電極を設けると共に表面と端面との間を面取りしてベベラ面を設けた回路基板の接続端子において、前記接触用電極が、前記ベベラ面から離間して設けられた接触部と、この接触部から前記表面と前記ベベラ面とのエッジまでにわたって前記接触部より幅狭に設けられた引出し部とを有することを特徴とする回路基板の接続端子。
IPC (2件):
H05K 1/11 ,  H01R 23/68
FI (2件):
H05K 1/11 D ,  H01R 23/68 K
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • カードエッジ基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-018711   出願人:イビデン株式会社

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