特許

J-GLOBAL ID：200903036320355486

吸熱用ダミー部品を備えた基板ユニット及びその製造方法

発明者： 菊池 俊一 ,  山田 光隆 ,  池滝 憲治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381326
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188506
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 基板ユニット上に搭載される部品がリフロー時に供給される熱により、耐熱温度を超えるような過大な温度上昇を受けるのを抑制し、適正温度範囲内で良好な部品接合を行うことを可能にする。【解決手段】 本発明に係る基板ユニットには、基板上に実装され回路の一部を構成する回路部品と、前記回路部品の周囲に設けられ前記回路と電気的に接続されない部品搭載用パッドと、前記パッド上に実装され前記回路部品からの熱を該パッドを介して吸収する吸熱用ダミー部品とを設ける。

請求項（抜粋）：

基板上に実装され、回路の一部を構成する回路部品と、前記回路部品の周囲に設けられ、前記回路と電気的に接続されない部品搭載用パッドと、前記パッド上に実装され、前記回路部品からの熱を前記パッドを介して吸収する吸熱用ダミー部品と、を有することを特徴とする基板ユニット。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 507

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 507 C

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319AC17 ,  5E319AC20 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319GG11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品のはんだ付け実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-223274   出願人：富士通株式会社
• 特開昭61-244091