特許

J-GLOBAL ID：200903036365810036

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者： 奥田 悟志 ,  上西 伸二郎 ,  駒田 成哉 ,  服部 邦晴
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073621
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269351
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】 内部応力が小さく、しかも、耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用いて光半導体素子を封止して得られる光半導体装置を提供する。【解決手段】 下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止する。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)チオール。。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)チオール。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/37 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 5/37 ,  H01L 23/30 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-214675   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146335   出願人：株式会社東芝