セラミック配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-277276
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107394
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】高温、高湿度条件下でも好適に使用することができ、かつ、導体回路の抵抗値が低いセラミック配線基板を提供する。【解決手段】セラミック基板表面に、チタン及びクロムのうち少なくとも1種の金属からなる層と銅層とがこの順に積層され、さらにその銅層上に形成されためっき層からなる導体回路が形成されてなるセラミック配線基板であって、上記めっき層は、その上面が曲面を有するとともに、線幅の異なる上層部分と下層部分とからなり、上記上層部分の幅が上記下層部分の幅よりも大きく形成され、その上層部分はニッケル層及び金層により被覆されてなるセラミック配線基板。

請求項（抜粋）：

セラミック基板表面に、チタン及びクロムのうち少なくとも1種の金属からなる層と銅層とがこの順に積層され、さらにその銅層上に形成されためっき層からなる導体回路が形成されてなるセラミック配線基板であって、前記めっき層は、その上面が曲面を有するとともに、線幅の異なる上層部分と下層部分とからなり、前記上層部分の幅が前記下層部分の幅よりも大きく形成され、その上層部分はニッケル層及び金層により被覆されてなることを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 , H05K 1/03 610 , H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 1/09 C , H05K 1/03 610 D , H05K 3/24 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭55-146946
特開平4-039989
特開平2-045996

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