特許
J-GLOBAL ID：200903036422994262
半導体装置用伝熱部材および半導体装置の冷却構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-170963
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352018
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の冷却効率を格段に向上させ、かつ、ヒートシンクの良好な安定性も確保する。【解決手段】 CPU1とヒートシンク2との間に半導体装置用伝熱部材10が介装される。半導体装置用伝熱部材10は、全体が略平板状に形成され、そのCPU1に対向する面にはCPU1またはCPU1のコア部分1aが嵌入される凹部11が形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体装置とヒートシンク等の冷却装置との間に介装される半導体装置用伝熱部材であって、全体が略平板状に形成され、その前記半導体装置に対向する面に半導体装置のコア部分を嵌入するための凹部が形成されていることを特徴とする半導体装置用伝熱部材。
Fターム (2件)：
引用特許：
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