特許

J-GLOBAL ID：200903036438999272

電子回路の製造方法

発明者： 片山 薫 ,  福田 洋 ,  和井 伸一 ,  太田 敏彦 ,  岩田 泰宏 ,  白井 貢 ,  田村 光範
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210361
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075049
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【目的】 複雑なプロセスを使用することなく簡単に、かつ電子部品もしくは電子装置に悪影響を及ぼすことなく金属表面の酸化膜や有機物、カーボン等を除去することができる金属表面処理方法を適用して、フラックスを使用せずにハンダ接続できる電子回路の製造方法を提供する。【構成】 部品と回路基板をはんだ材で接続する際に、はんだ材にレーザ光を照射してはんだ材をクリーニングし、前記部品を前記回路基板上に位置合わせして搭載し、低酸素濃度雰囲気中ではんだ材を加熱溶融して、部品と回路基板を接続する。

請求項（抜粋）：

端子としてハンダバンプが予め付与されたLSIをセラミック基板に接続する電子回路の製造方法であって、大気中で前記ハンダバンプにレーザ光を照射して表面をクリーニングし、大気中で前記セラミック基板上に接続面を覆うように供給された液体により前記LSIを仮固定した後、低酸素濃度雰囲気中でハンダバンプを加熱溶融して、前記LSIを前記セラミック基板に接続することを特徴とする電子回路の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/005 ,  H05K 3/26

FI (4件)：

H05K 3/34 507 E ,  H05K 3/34 507 J ,  B23K 1/005 A ,  H05K 3/26 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品の固定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-110479   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭61-151645
  
• 特開平3-038821
  
• セラミツクスの乾燥方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-315420   出願人：株式会社芦田製作所