特許
J-GLOBAL ID：200903036450660272
薄膜製造方法および薄膜製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
吉田 研二 (外3名)
, 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007419
公開番号（公開出願番号）：特開平10-202153
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：
【要約】【課題】 薄膜形成材料の熱分解をもたらすことなく、高度な微細構造制御をもち、汚染性物質の影響を受けずに基板との密着強度が高く、耐久性が高い、より高機能な薄膜を効率良く製造する。【解決手段】 浮遊粉塵および/または汚染性ガスのない、清浄な密閉容器8内で表面を浄化処理した基板30を大気中に取り出すことなく真空容器3内に置き、熱可塑性高分子化合物を含有した組成物を含む液体状態の薄膜形成材料を、前記薄膜形成材料の種類毎に設けた噴霧装置33の噴霧ノズルから真空容器8内に噴霧して基板30上に堆積させた後、真空容器9に移送し、基板上に堆積した薄膜形成材料の加熱処理および加圧成形処理を行い、この間、基板温度を前記熱可塑性高分子化合物を含有した組成物の溶融開始温度を超え、熱分解開始温度を超えない温度範囲に保ち、更に、密閉容器8内で大気に曝すことなく、密封処理を行う。
請求項（抜粋）：
少なくとも1種類の液体状態の薄膜形成材料を、前記薄膜形成材料の種類毎に設けた噴霧ノズルから真空容器内に噴霧して基板上に堆積させる噴霧工程および加熱処理する加熱処理工程からなることを特徴とする薄膜製造方法であって、更に、前記薄膜形成材料の成分組成に応じて下記の(1)ないし(3)の群の中から選択される温度の内、最も低い温度を超える温度を下限とし、前記薄膜形成材料構成成分中、最も低い温度で熱分解する成分の熱分解開始温度を超えない温度を上限とする温度範囲に、前記噴霧工程および/または前記加熱工程における基板温度が制御されていることを特徴とする薄膜製造方法。(1)前記薄膜形成材料が、熱可塑性高分子化合物を含有する組成物を含む場合、前記熱可塑性高分子化合物を含有する組成物の溶融開始温度(2)前記薄膜形成材料が有機および/または無機の高分子化合物前駆体を含有する場合、該高分子化反応の開始温度(3)前記薄膜形成材料が有機および/または無機の架橋剤または架橋性化合物を含有する場合、該架橋反応の開始温度
IPC (5件)：
B05B 7/24
, B01J 19/00
, B05D 3/00
, C23C 4/12
, C23C 26/00
B05B 7/24
, B01J 19/00 K
, B05D 3/00 E
, C23C 4/12
, C23C 26/00
