特許

J-GLOBAL ID：200903036503469014

研磨パッド及びその剥離方法

発明者： 土肥 俊郎 ,  中村 一彦
出願人/特許権者： 土肥 俊郎 ,  積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273850
公開番号（公開出願番号）：特開2005-034940
出願日： 2003年07月14日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】研磨装置において容易に剥離できる研磨パッドと、その剥離方法を提供し、研磨装置の稼働率を向上させ、半導体製造の効率を向上させること。【解決手段】研磨装置10において、研磨パッド12の定盤11との接着面が加熱や超音波照射、紫外線照射により接着力が低下する研磨パッド12を用い、加熱や超音波照射、紫外線照射により、接着面の接着剤が分解する、発泡する、溶解するなどの現象を生じさせ、研磨パッド12の剥離が容易になるようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

定盤に貼付された研磨パッドにワークを当接させ、研磨パッドとワークとの相対運動によってワークを研磨する研磨装置の研磨パッドであって、 前記研磨パッドの前記定盤との接着面が加熱により、あるいは超音波照射または紫外線照射により接着力が低下することを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA14 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-101379   出願人：ニッタ株式会社

審査官引用 (2件)

• 研磨パッド固定用両面粘着テープ及びその剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-370766   出願人：積水化学工業株式会社
• 研磨装置、研磨布搬送装置、研磨布貼付装置、及び研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-057661   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社