特許

J-GLOBAL ID：200903036507786065

半導体パッケ-ジ用部材,半導体パッケ-ジ及び半導体パッケ-ジ製造方法

発明者： ジョーン-ハ ヨウ
出願人/特許権者： ヒュンダイ マイクロエレクトロニクス カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-291005
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124356
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】チップパッドに外部端子を簡便に接続し得る半導体パッケージ用部材と、これを利用してパッケージサイズをチップサイズに最小化し得る半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド膜24の裏面にチップパッド接着部26と外部端子接着部27とを有する金属配線25を形成し、チップパッド接着部26及び外部端子接着部27が露出されるように、ポリイミド膜24に第1開口部24a及び第2開口部24bを開口させる。そして、チップパッド接着部26に半導体チップ21上に形成されたチップパッド22を接着し、更に、第1開口部24aに充填材を充填する一方、第2開口部24bに露出された外部端子接着部27上にソルダーボール32を接着して、半導体パッケージを構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの裏面に形成され、チップパッド接着部と外部端子接着部とを有する導電配線パターンと、該導電配線パターンのチップパッド接着部が露出されるように、前記絶縁フィルムに開口された第1開口部と、前記導電配線パターンの外部端子接着部が露出されるように、前記絶縁フィルムに開口された第2開口部と、から構成されたことを特徴とする半導体パッケージ用部材。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/30 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フレキシブルフィルム及びこれを有する半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-110857   出願人：日本電気株式会社