特許
J-GLOBAL ID：200903036541258590
電子部品実装板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084475
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255870
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】複数の電子部品が実装された回路基板の薄形化,小形化を図る。【構成】フィルム1の片面に貼付けた両面粘着テープ上の所定の位置にチップ状電子部品3を載置し、部品間に銅粉4を散布する。モールド樹脂5でモールドした後、粘着テープ2とフィルム1を剥がす。粘着テープ2を剥がした面に銅の無電解メッキ21とその上から銅の電解メッキ22を施し、エッチングによって部品間の配線導体25を形成させる。銅粉4は樹脂5に対する銅メッキの付着強度の補強として用いられる。【効果】従来のプリント基板が不要になる。
請求項（抜粋）：
板状のモールド樹脂と、該樹脂の底面に接して樹脂内部に埋設配置された複数のチップ状電子部品と、前記樹脂の底面に設けられ該複数のチップ状電子部品を接続する配線導体と、該配線導体と前記樹脂との接合補強のために該配線導体が前記樹脂と接する部分の樹脂表面に散布埋設された導体粉とを備えた電子部品実装板。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/28
H01L 25/04 Z
, H01L 23/28 F
