特許

J-GLOBAL ID：200903036557253319

電子部品用樹脂組成物

発明者： 門出 宏之 ,  田坂 多希雄
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191844
公開番号（公開出願番号）：特開平7-082415
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、電気・電子機器の回路基板材料として要求度の高い低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度及び良好な熱伝導性を兼備した電子部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に、珪酸カルシウム系繊維状物を主成分とする強化繊維を、該樹脂及び繊維状物の合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなるものである。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に、珪酸カルシウム系繊維状物を主成分とする強化繊維を、該樹脂及び繊維状物の合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする電子部品用樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08K 7/10 KCJ ,  C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱可塑性電気絶縁基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-256583   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-272955
  
• 特開平4-198266
  
• 特開昭59-132506