特許
J-GLOBAL ID：200903036585109827

半導体ウエハの不要物除去方法

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-001745
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197429
出願日： 2004年01月07日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 ウエハ上の不要物を剥離テープを用いて剥離する場合であっても、ウエハへのダメージを与えることなく、ウエハ上の不要物を確実に剥離除去することができる半導体ウエハの不要物除去方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハW上に剥離テープTを貼付け、この剥離テープTを剥離することで、半導体ウエハW上の不要物を剥離テープTと一体に剥離する半導体ウエハWの不要物除去方法であって、半導体ウエハW上に貼付けた剥離テープTにエッジ部材28を接触させ、エッジ部材28の先端部を、不要物と半導体ウエハWとの剥離終了部分Lで、半導体ウエハW側に押し付けて剥離テープTを剥離することを特徴とする。【選択図】 図14
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法であって、 前記半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、前記エッジ部材の先端部を、前記不要物と前記半導体ウエハとの剥離終了部分で、前記半導体ウエハ側に押し付けて前記剥離テープを剥離することを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
IPC (2件)：
H01L21/304 ,  H01L21/68
FI (3件)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/68 N
Fターム (16件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA08 ,  5F031GA47 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA15 ,  5F031MA38
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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