特許

J-GLOBAL ID：200903026038491630

半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置

発明者： 山本 雅之 ,  雨谷 稔
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175812
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124494
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法において、テープ剥離力によってウエハが折損するようなことなく、ウエハ上の不要物を剥離テープを用いて剥離除去することができるようにする。【解決手段】半導体ウエハWの表面に貼付けた保護テープPの上に剥離テープTを貼付け、この剥離テープTの表面にエッジ部材28を接触させながら保護テープPに沿って走行させ、エッジ部材28の先端部で剥離テープTを90°以上の大きい角度で折り返して剥離することで、保護テープPを剥離テープTと一体にウエハ表面から剥離除去してゆく。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法において、半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに傾斜角を持たせて折り返しながら剥離することを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/68 N

Fターム (15件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031HA13 ,  5F031HA33 ,  5F031LA09 ,  5F031LA12 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA24 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭61-067859
  
• 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227052   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-201826   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭59-174677
  

審査官引用 (6件)

• 特開昭61-067859
  
• 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227052   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-201826   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭59-174677
  
• 特開昭61-067859
  
• 特開昭59-174677