特許
J-GLOBAL ID：200903036633930163

接着フィルム、基材付き接着フィルム及びそれらの製造法、半導体用接着フィルム、半導体素子、支持部材、半導体素子と支持部材の接着法並びに半導体装置

発明者：
増子 崇

増子 崇 について

, 
愛知 且英

愛知 且英 について

, 
武田 信司

武田 信司 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-138270
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体装置に高い信頼性を与える、低温接着性及び熱時接着力に優れる接着フィルム、基材付きフィルム、これらのフィルムの製造法、これらのフィルム付き支持部材、半導体素子及びこれらを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 重量平均分子量5000〜150000のフェノキシ樹脂を含有する接着フィルム、この接着フィルムをダイシングテープ等の基材の上に積層した基材付き半導体用接着フィルムの製造法、これらのフィルムを用いて半導体素子と支持部材を加熱圧着することを特徴とする半導体素子と支持部材の接着方法、前記接着フィルムを接着させた支持部材、半導体の裏面に前記接着フィルムを接着させた半導体素子並びに前記接着フィルムを用いて、支持部材に半導体素子を接着した構造を有する半導体装置。
請求項（抜粋）：
重量平均分子量が5000〜150000であるフェノキシ樹脂を含有してなる接着フィルム。
IPC (6件)：
C09J171/12 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311
FI (6件)：
C09J171/12 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 W
Fターム (61件)：
4J004AA11 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040DF002 ,  4J040EB041 ,  4J040EB042 ,  4J040EB051 ,  4J040EB052 ,  4J040EB091 ,  4J040EB092 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF021 ,  4J040EF022 ,  4J040EF281 ,  4J040EF282 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA12 ,  4J040HB22 ,  4J040HB36 ,  4J040HC03 ,  4J040HC08 ,  4J040HC12 ,  4J040HC15 ,  4J040HC22 ,  4J040HD30 ,  4J040HD39 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F044MM11 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37
引用特許：
審査官引用 (3件)

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