特許
J-GLOBAL ID：200903036646041643
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-266218
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086146
出願日： 2004年09月14日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】 40GHz以上の高周波帯域において作動させる電子部品収納用パッケージにおいて、電子部品と中継用基板との間の伝送特性のよい電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 【解決手段】 電子部品収納用パッケージの中継用基板2は、信号線路2aの他端側の側面の信号線路2aの両側に同一面接地導体層2b-Aから下面接地導体層2b-Bにかけて溝2cがそれぞれ形成されるとともに、溝2cの内面に同一面接地導体層2b-Aと下面接地導体層2b-Bとを電気的に接続する導体層2c-Aが被着されており、溝2cは、側面における信号線路2a側の開口縁の下側が上側よりも信号線路2a側に位置している。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
上面に40GHz以上の周波数で作動する電子部品が載置される載置部を有する基体と、前記載置部に載置された中継用基板と、前記基体の上面に前記載置部を取り囲むように取着されるとともに側部に貫通孔が形成された枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に絶縁体を介して設置された中心導体から成るとともに前記貫通孔に挿着された同軸コネクタとを具備しており、前記中継用基板は、上面に一端が前記同軸コネクタの中心導体に電気的に接続された信号線路およびその両側に所定間隔をもって配設された同一面接地導体層が形成されるとともに、下面に前記信号線路と対向する下面接地導体層が形成されている電子部品収納用パッケージであって、
前記中継用基板は、前記信号線路の他端側の側面の前記信号線路の両側に前記同一面接地導体層から前記下面接地導体層にかけて溝がそれぞれ形成されるとともに、前記溝の内面に前記同一面接地導体層と前記下面接地導体層とを電気的に接続する導体層が被着されており、前記溝は、前記側面における前記信号線路側の開口縁の下側が上側よりも前記信号線路側に位置していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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