特許
J-GLOBAL ID:200903036652192424

導電性炭化珪素質セラミック材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高畑 正也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-220733
公開番号(公開出願番号):特開平7-053265
出願日: 1993年08月12日
公開日(公表日): 1995年02月28日
要約:
【要約】【目的】 電気抵抗の温度依存性が極めて少ない、安定かつ優れた導電性能を有する導電性炭化珪素質セラミック材を提供する。【構成】 窒素を固溶したN型半導体であって、全結晶形に占める6H型の比率が90%以下の炭化珪素を主体とし、かつ下記 (1)式の抵抗温度係数(A)の絶対値が0.2 %/°C以下の材質からなる導電性炭化珪素質セラミック材。但し、R1 は室温の抵抗値、R2 は 500°Cの抵抗値、T1 は室温を示す。
請求項(抜粋):
窒素を固溶したN型半導体であって、全結晶形に占める6H型の比率が90%以下の炭化珪素を主体とし、かつ下記 (1)式で算出される室温から500°Cまでの抵抗温度係数(A)の絶対値が0.2%/°C以下の材質からなることを特徴とする導電性炭化珪素質セラミック材。但し、 (1)式において、R1 は室温での抵抗値、R2 は500°Cでの抵抗値、T1 は室温を示す。
IPC (4件):
C04B 35/573 ,  C04B 35/565 ,  H01G 4/12 301 ,  H05B 3/14
FI (2件):
C04B 35/56 101 U ,  C04B 35/56 101 J
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 特開昭56-120573
  • 特開昭55-167177

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