特許
J-GLOBAL ID：200903036666602870

レジストパターンの形成方法

発明者：
伊藤 勝志

伊藤 勝志 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036037
公開番号（公開出願番号）：特開平9-230607
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 レジスト塗布、ベーク後から露光までの間のウェハの保管条件によってレジストパターンの寸法が変動され、微細なレジストパターンの形成ができなくなる。【解決手段】 ウェハにレジストを塗布し、かつそのベーク処理後に少なくとも80%以上の湿度雰囲気でウェハを保管する。その後にレジスト露光、現像を行いレジストパターンを形成する。特に、保管温度は室温とし、好ましくは90%以上の湿度が好ましい。この保管により、レジスト中の水分量をレジストの寸法変動に寄与しない領域にまで迅速に増加させることができ、短時間でレジスト寸法を安定化し、以降の寸法変動を抑制する。
請求項（抜粋）：
基板にレジストを塗布し、ベーク処理を行った後に前記レジストにパターン露光を行い、かつこのレジストを現像して所要のレジストパターンを形成する方法において、前記基板を前記レジストのベーク処理後に少なくとも80%以上の湿度雰囲気で保管することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
IPC (2件)：
G03F 7/38 501 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
G03F 7/38 501 ,  H01L 21/30 565
引用特許：
審査官引用 (3件)

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