特許

J-GLOBAL ID：200903036695124724

リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者： 亀岡 昭彦 ,  吉倉 加奈子 ,  宮木 美典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-093347
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288449
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 ダイパッドの高さ位置のばらつきを低減するようにしたリードフレームを提供する。【構成】 ダイパッド2に結合されている各ダイパッド吊りリード3の途中部分3Aには折曲部6が設けられ、これによってダイパッド2はダイパッド吊りリード3の他の部分3Bより低い位置に支持されている。また、折曲部6は、特にダイパッド吊りリード3の他の部分3B及びダイパッド2に隣接する部分3Cよりも狭い幅Wに形成された細幅部7に設けられている。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載すべきダイパッドがダイパッド吊りリードを介してフレーム本体に支持されてなるリードフレームおいて、前記ダイパッド吊りリードは途中部分に他の部分より前記ダイパッドを低い位置に支持する折曲部を有し、この折曲部はダイパッド吊りリードの前記他の部分より狭い幅の部分に設けられていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/50 Q ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 U ,  H01L 21/56 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-165347
  
• リードフレーム、その製造方法およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-065784   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム