特許
J-GLOBAL ID:200903036696919895
ポリアリーレンスルフィド成形体の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-279366
公開番号(公開出願番号):特開平11-099546
出願日: 1997年09月29日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】 ポリアリーレンスルフィドを含有する樹脂組成物を用いて、従来よりも低温の金型温度で金型内に射出成形した場合に、充分な結晶化度と表面光沢を有し、機械的物性にも優れ、バリの発生が抑制され、しかも成形体の電気抵抗率が導電性ないしは半導電性に制御された成形体の製造方法、及び該成形体を提供すること。【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)30〜99重量%、導電性カーボンブラック(B)1〜50重量%、及びその他の充填材(C)0〜69重量%を含有する樹脂組成物を125°C以下の金型温度で金型内に射出成形することを特徴とするポリアリーレンスルフィド成形体の製造方法、及び示差走査熱量計を用いて測定した成形体表面の再結晶化エネルギーが3.0J/g以下である該成形体。
請求項(抜粋):
ポリアリーレンスルフィド(A)30〜99重量%、導電性カーボンブラック(B)1〜50重量%、及びその他の充填材(C)0〜69重量%を含有する樹脂組成物を125°C以下の金型温度で金型内に射出成形することを特徴とするポリアリーレンスルフィド成形体の製造方法。
IPC (5件):
B29C 45/73
, B29C 45/00
, C08K 3/04
, C08L 81/02
, B29K 81:00
FI (4件):
B29C 45/73
, B29C 45/00
, C08K 3/04
, C08L 81/02
引用特許: