特許

J-GLOBAL ID：200903052548699873

ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物

発明者： 工藤 正裕 ,  中川 望
出願人/特許権者： ポリプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257764
公開番号（公開出願番号）：特開平9-100412
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 成形時のバリ発生が改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部に対し、(B) 310 °C・ずり速度 1200sec-1における粘度が 150〜2000ポイズの実質上直鎖状分子構造のポリアリーレンサルファイド樹脂(a) に、DBP 吸油量が50ml/100g 以上の炭素系物質(b) を溶融混練し分散させた樹脂組成物(但し、(b) 成分は(B)成分中3〜40重量%)を2〜100 重量部、(C) (b) 以外の無機または有機充填剤を5〜400 重量部、配合する。

請求項（抜粋）：

(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部に対し、(B) 310 °C・ずり速度 1200sec-1における粘度が 150〜2000ポイズの実質上直鎖状分子構造のポリアリーレンサルファイド樹脂(a) に、DBP 吸油量が50ml/100g 以上の炭素系物質(b) を溶融混練し分散させた樹脂組成物(但し、(b) 成分は(B) 成分中3〜40重量%)を2〜100 重量部、(C) (b) 以外の無機または有機充填剤を5〜400 重量部配合してなる成形時のバリ発生が改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 81/02 LRG ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/54 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/14

FI (7件)：

C08L 81/02 LRG ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/54 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性樹脂マスターバッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156526   出願人：ライオン株式会社
• 導電性樹脂マスターバッチペレット及び導電性熱可塑性樹脂製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-080259   出願人：ライオン株式会社