積層型導波管線路の結合構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-290425
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135714
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】周知の多層化技術によって容易に作製することのできる積層型導波管線路と、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路あるいは積層型導波管線路同士の結合構造を提供する。【構成】誘電体1を挟み平行に形成された一対の主導体層2、3と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で主導体層2、3間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール4群とを具備する積層型導波管線路10と、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路あるいは積層型導波管線路等の他の信号伝送線路5とを結合するための構造であって、他の信号伝送線路5の端部から伝送用バイアホール6を延設し、伝送用バイアホール6の他端部を、積層型導波管線路10内に挿入し、この伝送用バイアホールをモノポールアンテナとして作用させる。

請求項（抜粋）：

誘電体を挟み平行に形成された一対の主導体層と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で前記導体層間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール群とを具備する積層型導波管線路と他の信号伝送線路とを結合するための構造であって、前記他の信号伝送線路の端部から伝送用バイアホールを延設し、該伝送用バイアホールの他端部を、前記積層型導波管線路内に挿入してなることを特徴とする積層型導波管線路の結合構造。

IPC (3件)：

H01P 5/107 , H01P 3/00 , H01P 3/12

FI (3件)：

H01P 5/107 B , H01P 3/00 , H01P 3/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-077402
導波管線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-220881 出願人：福島日本電気株式会社
特開昭50-042769

前のページに戻る