特許

J-GLOBAL ID：200903036738791878

方向性結合器

発明者： 但井 裕之 ,  田中 洋一 ,  武田 剛志
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056896
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261313
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 新規な構造を有し、極めて小型の積層型方向性結合器を得る。【解決手段】 誘電体層を積層一体化して構成される積層体であって、前記積層体内に電極パターンが形成されて複数のストリップライン線路が構成され、前記ストリップラインからなる第1と第2の主線路と第1の副線路を有し、前記第1と第2の主線路が共に第1の副線路に結合している積層型方向性結合器。

請求項（抜粋）：

誘電体層を積層一体化して構成される積層体であって、前記積層体内に電極パターンが形成されて複数のストリップラインが構成され、前記ストリップラインからなる第1と第2の主線路と第1の副線路を有し、前記第1と第2の主線路が共に第1の副線路に結合していることを特徴とする方向性結合器。

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公平7-095650
  
• 特許第2508989号
  
• トランス結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-106669   出願人：株式会社タイセー

審査官引用 (5件)

• 特公平7-095650
  
• トランス結合器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-106669   出願人：株式会社タイセー
• 特公平7-095650
  
• 特許第2508989号
  
• 特許第2508989号