特許
J-GLOBAL ID：200903036740570986

電子部品用銅合金板

発明者：
小倉 哲造

小倉 哲造 について

, 
濱本 孝

濱本 孝 について

, 
川口 雅弘

川口 雅弘 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-267557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335756
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 耐応力緩和特性と曲げ加工性に優れた電子部品用銅合金板を得る。【解決手段】 Ni:0.4〜2.5wt%、Si:0.05〜0.6wt%、Mg:0.001〜0.05wt%を含み、残部Cuと不可避不純物からなり、平均結晶粒度が3〜20μmである銅合金板。必要に応じて、Zn:0.01〜5wt%、Sn:0.01〜0.3wt%、Mn:0.01〜0.1wt%、Cr:0.001〜0.1wt%のうち1又は2以上を含む。好ましくは、NiとSiの金属間化合物粒子の粒径が0.3μm以下、あるいは、板表面における{200}面からのX線回折強度をI{200}、{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からのX線回折強度をI{220}としたとき、下記式を満たす。[I{200}+I{311}]/I{220}≧0.5
請求項（抜粋）：
Ni:0.4〜2.5wt%、Si:0.05〜0.6wt%、Mg:0.001〜0.05wt%を含み、残部Cuと不可避不純物からなり、平均結晶粒度が3〜20μmであることを特徴とする電子部品用銅合金板。
IPC (12件)：
C22C 9/06 ,  C22C 9/04 ,  C22F 1/08 ,  H01H 9/02 ,  H01L 23/48 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00
FI (12件)：
C22C 9/06 ,  C22C 9/04 ,  C22F 1/08 P ,  H01H 9/02 B ,  H01L 23/48 V ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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