ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、その製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361787
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160726
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接を低減して高周波特性を向上すると共に高い成形性と難燃性とを有するポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌレートを必須成分として含有し、前記ポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が2000〜12000の範囲である。難燃剤として、ハロゲン化ポリフェニレンオキサイド、ハロゲン化トリアリルイソシアヌレート、フッ素化脂肪族樹脂のいずれかを含有する。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌレートを必須成分として含有し、前記ポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が2000〜12000の範囲であり、かつポリフェニレンオキサイドの一部又は全部としてハロゲン化ポリフェニレンオキサイドを難燃剤として含有することを特徴とするポリフェニレンオキサイド樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 71/12 , C08J 5/24 CEZ , C08K 3/00 , C08K 5/3492 , C08L 27/12 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/03 630 , H05K 3/46

FI (10件)：

C08L 71/12 , C08J 5/24 CEZ , C08K 3/00 , C08K 5/3492 , C08L 27/12 , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 T , H05K 1/03 630 B , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T

Fターム (30件)：

4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD42 , 4F072AE07 , 4F072AE08 , 4F072AF15 , 4F072AF32 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ04 , 4F072AK06 , 4F072AL13 , 4J002BD132 , 4J002BJ003 , 4J002CH071 , 4J002EU196 , 4J002FD136 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 5E346AA12 , 5E346AA54 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346EE09 , 5E346EE14 , 5E346HH13

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-058390
特開平3-265660
ポリフェニレンエーテル熱硬化性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-333730 出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

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