特許
J-GLOBAL ID：200903036773278512
基板の貼り合わせ方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005664
公開番号（公開出願番号）：特開平11-203738
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 基板同士を接着剤を介して貼り合わせる際に、基板の内周側から外周側までの全体に適切な厚みの接着剤層が確実に形成されるようにする。【解決手段】 基板10、10同士を対向させ間隙をあけて保持するとともに、間隙Hが基板10、10の中央側で外周側よりも広くなるように少なくとも一方の基板10を撓ませる工程と、間隙Hに接着剤40を供給する工程と、基板10を撓ませたままで間隙Hを狭め、基板10、10同士を面方向に回転させて、接着剤40を間隙H全体に拡げる工程と、基板10、10同士を面方向に回転させながら接着剤40を硬化させて基板10、10同士を接合させる工程とを含み、間隙Hの中央側にも十分な量の接着剤40が迅速に供給され、間隙Hの外周端部からの接着剤Hの飛散も防げる。
請求項（抜粋）：
基板同士を接着剤を介して貼り合わせる方法であって、前記基板同士を対向させ間隙をあけて保持するとともに、前記間隙が基板の中央側で外周側よりも広くなるように少なくとも一方の基板を撓ませる工程と、前記間隙に接着剤を供給する工程と、前記基板を撓ませたままで前記間隙を狭め、前記基板同士を面方向に回転させて、前記接着剤を基板全体に拡げる工程と、前記基板同士を面方向に回転させながら前記接着剤を硬化させて基板同士を接合させる工程とを含む基板の貼り合わせ方法。
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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