コンパクトディスクを仮付け硬化する組立ライン

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-504384
公開番号（公開出願番号）：特表2000-517091
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】光学ディスクの接着工程の自動制御プロセスは、粘着材を仮付けし、最終的な粘着工程の前に合成物を変形することによって達成される。スペーサチャックは、仮付け効果工程を通して半ディスクの離隔を維持するために使用され、ディスク変形ジグは、接着作業中のディスクの如何なる変形傾向も補償するために最終的な接着工程中に使用される。

請求項（抜粋）：

二つの半ディスク面を接着することによって成形されるコンパクトディスクの平面性を制御するための方法であって、 (a)射出成形及び少なくとも一つの半ディスク面のメタライゼーションを行うことにより半ディスク面を用意する工程と、 (b)半ディスクのうちの一方の半径範囲に環状の粘着材を置く工程と、 (c)半ディスクが離隔されるように両方の半ディスクをスペーサチャック上に配置する工程と、 (d)半ディスクを、スペーサチャックから、半ディスクの両方が粘着材に接触しうる場所へと移す工程と、 (e)前記半ディスクの間に層が形成されるよう粘着材を広げるべく半ディスクを回転させる工程と、 (f)粘着材を仮付け硬化させる工程と、 (g)変形するジグを所定の曲率に調整する工程と、 (h)前記所定の曲率にディスク合成物を変形させるように調整された前記ジグに、その合成物を係合させる工程と、さらに、 (i)粘着材を硬化させる工程とを備えた上記方法。

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭64-055758
特開昭64-055758
特開平3-157833

全件表示

前のページに戻る