電子部品及び電子部品の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-344487
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162241
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】複数の突起電極の電気的な接合を確保などができる電子部品及び電子部品の実装方法を提供すること。【解決手段】基板の配線部に電気的に接続するための複数の突起電極11を備える電子部品20であり、この電子部品20には突起電極11と基板の配線部の電気的な接続状態を補強するための補強用の突起40が設けられている。

請求項（抜粋）：

基板の配線部に電気的に接続するための複数の突起電極を備える電子部品において、突起電極と基板の配線部の電気的な接続状態を補強するための補強用の突起が設けられていることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-238148
特開昭58-053837
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-285124 出願人：三星電子株式会社

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