特許

J-GLOBAL ID：200903036800970091

半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット

発明者： 押尾 博明 ,  武沢 初男 ,  宮川 毅 ,  松本 岩夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-174455
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353914
出願日： 2004年06月11日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：

【課題】 LEDからの放熱特性を改善し、且つ組み立ても容易で信頼性も高い半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニットを提供することを目的とする。【解決手段】 埋め込み樹脂と、 前記埋め込み樹脂の一側面から突出したアウターリード部を有する第1のリードと、前記埋め込み樹脂の前記一側面に対向する側面から突出したアウターリード部を有する第2のリードと、前記埋め込み樹脂の上面に設けられた凹部の中に露出した前記第1のリードのインナーリード部にマウントされた半導体発光素子と、前記半導体発光素子と前記第2のリードとを接続するワイヤと、前記凹部の中に設けられた半導体発光素子及び前記ワイヤを封止する封止樹脂と、を備え、前記第1のリードの前記インナーリード部のうちで前記半導体発光素子がマウントされた部分の裏面側は、前記埋め込み樹脂に覆われず露出してなることを特徴とする半導体発光装置を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

埋め込み樹脂と、 前記埋め込み樹脂の一側面から突出した第1のアウターリード部を有する第1のリードと、 前記埋め込み樹脂の前記一側面に対向する側面から突出した第2のアウターリード部を有する第2のリードと、 前記埋め込み樹脂の上面に設けられた凹部の中に露出した前記第1のリードのインナーリード部にマウントされた半導体発光素子と、 前記半導体発光素子と前記第2のリードとを接続するワイヤと、 前記凹部の中に設けられた半導体発光素子及び前記ワイヤを封止する封止樹脂と、 を備え、 前記第1のリードの前記インナーリード部のうちで前記半導体発光素子がマウントされた部分の裏面側は、前記埋め込み樹脂に覆われず露出してなることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA26 ,  5F041DA46 ,  5F041DC23 ,  5F041DC83

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光ダイオード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-241460   出願人：株式会社シチズン電子

審査官引用 (1件)

• 表面実装型発光素子およびそれを用いた発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-050887   出願人：日亜化学工業株式会社