特許
J-GLOBAL ID：200903036825226435
セラミック回路基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-066197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260853
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 ビア導体と表面導体の接続を良好にしてセラミック回路基板の信頼性を高める。【解決手段】 少なくともビアおよび表面に金属導体を配したセラミック回路基板において、ビア導体と表面導体とを接合するため、セラミック基板内に形成するビア導体が前記表面導体との接合面において空隙率5%以上の表層ビア導体に表面導体が接合されたものであるものと、その製造方法である。
請求項（抜粋）：
少なくともビアおよび表面に金属導体を配したセラミック回路基板において、ビア導体と表面導体とを接合するため、セラミック基板内に形成するビア導体が前記表面導体との接合面において空隙率5%以上の表層ビア導体に表面導体が接合されたものであることを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/09
, H05K 3/12
, H05K 3/40
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 S
, H05K 1/09 A
, H05K 3/12 B
, H05K 3/40 Z
