半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246023
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040781
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】回路基板などに半導体装置を実装する場合における半導体装置の実装向きの選択の自由度を高める。【解決手段】所定厚みを有する平面視略矩形状の形態に形成された樹脂パッケージ4に形成された第1の内部リード10および第2の内部リード20と、第1の内部リード10に連続するとともに樹脂パッケージ4の外部に形成された第1の外部リード11と、第2の内部リード20に連続するとともに樹脂パッケージ4の外部に形成された第2の外部リード21と、を備えた半導体装置Xにおいて、第1の外部リード11および第2の外部リード21を、それらの基端部11a,21aが樹脂パッケージ4の側面41(42)に沿うようにし、各基端部11a,21aからさらに連続する各外部リード11,21を樹脂パッケージ4の底面45に沿うようにした。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載される第1の内部リードと、上記半導体チップとワイヤを介して導通接続される第2の内部リードと、上記半導体チップ、ワイヤ、第1内部リードおよび第2の内部リードを封入するようにして所定厚みを有する平面視略矩形状の形態に形成された樹脂パッケージと、上記第1の内部リードに連続するとともに上記樹脂パッケージの第1の側面側に形成された第1の外部リードと、上記第2の内部リードに連続するとともに上記第1の側面側に形成された第2の外部リードと、を備えた半導体装置であって、上記第1の外部リードおよび第2の外部リードは、それらの基端部が上記第1の側面に沿うようになされているとともに、上記第1の側面からさらに連続する各外部リードが上記樹脂パッケージの底面に沿うようになされていることを特徴とする、半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/48 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 23/48 F , H01L 33/00 N , H01L 31/02 B

Fターム (8件)：

5F041AA38 , 5F041DA25 , 5F041DA41 , 5F041DC23 , 5F088AA07 , 5F088BA16 , 5F088JA12 , 5F088JA18

引用特許：

審査官引用 (1件)

表面取付け可能な多極電子構成要素
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-354530 出願人：テミツク・テレフンケン・マイクロエレクトロニツク・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング

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