特許

J-GLOBAL ID：200903036859370349

電子機器筐体とその製造方法

発明者： 成富 正徳 ,  白石 雅夫
出願人/特許権者： 大成プラス株式会社
代理人 (1件)： 富崎 元成 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027786
公開番号（公開出願番号）：特開2002-225073
出願日： 2001年02月05日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】金属製の電子機器の筐体の良さと合成樹脂製の良さを両立させ、生産性が高く量産性があり、形状、構造の設計が自由にできる。【解決手段】 本発明の電子機器筐体は、加工された金属ケース6と、前記金属ケース6面に射出成形により成形された樹脂部品7が一体化された電子機器筐体において、前記樹脂部品を構成するために射出される熱可塑性樹脂が、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたオレフィン系樹脂を含む樹脂であり、熱融着により樹脂部品を金属ケース6に一体化し固着させるようにしたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

加工された金属ケースと、前記金属ケース面に射出成形により成形された樹脂部品が一体化された電子機器筐体において、前記樹脂部品を構成するために射出される熱可塑性樹脂が、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたオレフィン系樹脂を含む樹脂であることを特徴とする電子機器筐体。

IPC (11件)：

B29C 45/14 ,  H05K 5/02 ,  B29K 23:00 ,  B29K 35:00 ,  B29K 55:02 ,  B29K 59:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29K 77:00 ,  B29L 22:00 ,  B29L 31:34

FI (12件)：

B29C 45/14 ,  H05K 5/02 J ,  H05K 5/02 N ,  B29K 23:00 ,  B29K 35:00 ,  B29K 55:02 ,  B29K 59:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29K 77:00 ,  B29L 22:00 ,  B29L 31:34

Fターム (34件)：

4E360AA02 ,  4E360AB12 ,  4E360AB42 ,  4E360AB52 ,  4E360EA18 ,  4E360EE03 ,  4E360EE12 ,  4E360EE13 ,  4E360FA08 ,  4E360GA12 ,  4E360GA52 ,  4E360GA53 ,  4E360GB26 ,  4E360GC08 ,  4F206AA03 ,  4F206AA13 ,  4F206AA20 ,  4F206AA23 ,  4F206AA24 ,  4F206AA28 ,  4F206AA40 ,  4F206AB03 ,  4F206AG03 ,  4F206AG06 ,  4F206AH42 ,  4F206AH56 ,  4F206JA07 ,  4F206JB13 ,  4F206JF01 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4F206JQ81

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電子機器筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-139952   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開平4-008518
  
• ポリエステル樹脂複合成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-119252   出願人：帝人株式会社
• 特開昭63-306014
  
• 特開昭63-306014