半導体集積回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-089700
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288462
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 AC電源からのノイズ及びCMOSトランジスタの貫通電流によるノイズ等の電磁障害対策に優れた半導体集積回路装置の提供。【構成】 CPU5bを含む回路群5と、回路群5を囲むように配線されたバス8と、バス8の外側に配置された端子パッド9とを備えた半導体集積回路装置。その寄生インダクタンスを増加させるべく引き回された部分を有する、固定電位の端子パッド2,4から回路群5へ至る固定電位ライン1a,3aを備えている。

請求項（抜粋）：

CPUを含む回路群と、該回路群を囲むように配線されたバスと、該バスの外側に配置された端子パッドとを備えた半導体集積回路装置において、その寄生インダクタンスを増加させるべく引き回された部分を有する、固定電位の端子パッドから前記回路群へ至る固定電位ラインを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G11C 11/41

FI (2件)：

H01L 27/04 H , G11C 11/40 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

CMOSインバータを備えた集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-239004 出願人：凸版印刷株式会社
特開平3-201551
特開昭63-024653

全件表示

前のページに戻る