特許

J-GLOBAL ID：200903036895192830

積層方法

発明者： 岩田 和敏 ,  鈴木 恵太
出願人/特許権者： ニチゴー・モートン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-159462
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334575
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】 追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板を得るための積層方法を提供すること。【解決手段】 可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバー6を有する真空積層装置を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板5aと、支持体フィルム又は金属箔上に樹脂組成物を積層してなるフィルム状樹脂層5bとからなる積層体5を圧締して積層を行うに当り、圧締を2回以上実施し、1回目の圧締温度T1°Cを、(Tg-20)°C≦T1°C≦(Tg+10)°C〔Tg:フィルム状樹脂層の樹脂組成物のガラス転移温度〕の条件で実施した後、2回目以降の圧締温度Tn°Cを、(T1+10)°C≦Tn°C≦(T1+70)°Cの条件で実施する。

請求項（抜粋）：

可撓性シート3を付設した上部プレート1及び可撓性シート4を付設した下部プレート2が設置された真空チャンバー6を有する真空積層装置を使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板5aと、支持体フィルム又は金属箔上に樹脂組成物を積層してなるフィルム状樹脂層5bとからなる積層体5を圧締して積層を行うに当り、圧締を2回以上実施し、1回目の圧締温度T1°Cを、(Tg-20)°C≦T1°C≦(Tg+10)°C〔Tg:フィルム状樹脂層の樹脂組成物のガラス転移温度〕の条件で実施した後、2回目以降の圧締温度Tn°Cを、(T1+10)°C≦Tn°C≦(T1+70)°Cの条件で実施することを特徴とする積層方法。

IPC (2件)：

B29C 65/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

B29C 65/02 ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Y

Fターム (34件)：

4F211AA24 ,  4F211AA39 ,  4F211AC03 ,  4F211AD19 ,  4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211AR02 ,  4F211AR06 ,  4F211SA02 ,  4F211SC07 ,  4F211SD01 ,  4F211SK06 ,  4F211SP13 ,  4F211SP17 ,  5E346AA04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332043   出願人：ニチゴー・モートン株式会社