半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275217
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102515
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】複数のチップを積層したマルチチップ半導体装置において、ワイヤボンディングだけのために、チップサイズを大きくする必要があり、チップコストの上昇をまねいていた。【解決手段】BGAパッケージのチップ搭載基板10のチップ搭載部にチップ20が、エポキシ系導電性接着剤17で固着され、このチップ20の上にチップ30が絶縁性のエポキシ系接着剤27で固着されている。このとき、チップ30のパッド36は辺31のみに集中させて配置されており、この辺31がチップ20のパッド26と重ならない範囲でチップ20の辺端部に最も近くなるようにチップ30を配置・固着する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップ(以下、チップとする)が、前記チップ各々に設けられた複数の外部接続用電極(以下、パッドとする)部を全て露出させるように且つ下層の第1のチップ内に上層の第2のチップが全て含まれるように積層されてパッケージに収納・封止された半導体装置であって、前記複数のパッドと前記パッケージの複数の内部端子とがワイヤボンディングで必要に応じて接続され、少なくとも上層の前記第2のチップの複数の前記パッドが全て所定の一辺又は隣接する二辺に設けられてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202089 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-336628 出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202089 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-336628 出願人：新光電気工業株式会社

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