超小型電子部品パッケージとヒートシンクとの間に配置するためのサーマルインターフェース構造体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：奥山尚一 , 有原幸一 , 松島鉄男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-311226
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146799
出願日： 2003年09月03日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】超小型電子部品パッケージとヒートシンクとの間に配置するための高い熱伝導率を有するサーマルインターフェイス材料の提供。【解決手段】約0.03°C-in2/W以下の全熱抵抗を提供するために超小型電子部品パッケージとヒートシンクとの間に配置するための独立した多層サーマルインターフェイス構造体であって、高い熱伝導率の固体金属で構成された構造体のコア20を形成する第1の層と、保護コーティングを形成するために前記コア層の上に位置し、ニッケル、白金若しくはこれらの合金からなる群から選択される材料で構成される薄い第2の層21と、前記第2の層の少なくとも1つの表面上にコーティングを形成された、相変化特性を有する組成である低融点の金属材料の第3の層22とを含有する互いに重ね合わされた複数の金属層を含んでなり、これにより、前記超小型電子部品パッケージと前記ヒートシンクと間の界面接合部において低い熱抵抗が得られる独立した多層サーマルインターフェイス構造体。【選択図】図8a

請求項（抜粋）：

約0.03°C-in2/W以下の全熱抵抗を提供するために超小型電子部品パッケージとヒートシンクとの間に配置するための独立した多層サーマルインターフェイス構造体であって、高い熱伝導率の固体金属で構成された構造体のコアを形成する第1の層と、保護コーティングを形成するために前記コア層の上に位置し、ニッケル、白金若しくはこれらの合金からなる群から選択される材料で構成される薄い第2の層と、前記第2の層の少なくとも1つの表面上にコーティングを形成された、相変化特性を有する組成である低融点の金属材料の第3の層とを含有する互いに重ね合わされた複数の金属層を含んでなり、これにより、前記超小型電子部品パッケージと前記ヒートシンクと間の界面接合部において低い熱抵抗が得られる独立した多層サーマルインターフェイス構造体。

IPC (3件)：

H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20

FI (3件)：

H01L23/36 D , H05K7/20 F , H01L23/36 M

Fターム (6件)：

5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BA09 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

集積回路チツプ冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-084175 出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
特開平2-257664
熱コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-001613 出願人：古河電気工業株式会社

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