特許
J-GLOBAL ID：200903036928392066
薄円板の支持方法および薄円板の支持構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052445
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261155
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、シリコンウェーハ等の薄円板を垂直に支持するための薄円板の支持方法および薄円板の支持構造に関し、薄円板を垂直面内に容易,確実に支持することを目的とする。【解決手段】 垂直に配置される薄円板の外周を複数の案内部により支持するための薄円板の支持方法において、前記各案内部において、前記薄円板の外周端面を水平方向に移動可能に支持するとともに、前記各案内部に形成される基準面を同一の垂直面内に位置させ、この基準面に前記薄円板の一側面の外周を押圧して前記薄円板を支持することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
垂直に配置される薄円板の外周を複数の案内部により支持するための薄円板の支持方法において、前記各案内部において、前記薄円板の外周端面を水平方向に移動可能に支持するとともに、前記各案内部に形成される基準面を同一の垂直面内に位置させ、この基準面に前記薄円板の一側面の外周を押圧して前記薄円板を支持することを特徴とする薄円板の支持方法。
Fターム (7件)：
5F031CA02
, 5F031HA24
, 5F031HA26
, 5F031HA29
, 5F031HA30
, 5F031HA45
, 5F031MA33
