電子デバイス及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：園田敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179749
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019535
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】フォトプロセスやエッチングプロセスを用いることなく、安価で環境に悪影響を与えない電子デバイスの製造方法において、支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成することにより、前記支持体上に導電性インクで微細パターンを印刷(転写)する前後で、前記導電性インクの粘度を低粘度から高粘度へ変化させて、前記支持体上に導体配線パターンを導通のための連続性を保ちながら高精度に形成すること。【解決手段】支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用基板を製作する工程と、前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用基板上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、からなることを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用基板を製作する工程と、前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用基板上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、からなることを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (8件)：

H05K3/10 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/336 , H01L23/14 , H01L29/786 , H01L51/00 , H05K3/20

FI (10件)：

H05K3/10 D , H01L21/288 Z , H05K3/20 C , H01L23/14 M , H01L21/88 B , H01L29/28 , H01L29/78 618B , H01L29/78 616K , H01L29/78 617J , H01L29/78 627D

Fターム (39件)：

4M104AA10 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 4M104GG08 , 4M104GG11 , 4M104GG12 , 4M104HH20 , 5E343AA02 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD12 , 5E343DD56 , 5E343ER33 , 5E343ER35 , 5E343GG11 , 5F033GG01 , 5F033HH31 , 5F033PP26 , 5F033QQ73 , 5F033WW02 , 5F033XX33 , 5F033XX34 , 5F110AA16 , 5F110AA26 , 5F110BB01 , 5F110CC05 , 5F110EE01 , 5F110EE42 , 5F110FF01 , 5F110FF27 , 5F110GG05 , 5F110GG42 , 5F110HK01 , 5F110HK32 , 5F110QQ06 , 5F110QQ16

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-095697
指紋から保護された像形成要素を形成する像形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-211575 出願人：イーストマンコダックカンパニー
複合管状体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-153554 出願人：日東電工株式会社

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