特許

J-GLOBAL ID：200903036938560668

エポキシ樹脂組成物

発明者： 茂木 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211632
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073560
出願日： 1994年09月06日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【構成】 パラキシレンとクレゾールを重合し、グリシジルエーテル化したエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量部含むエポキシ樹脂と水酸基を2個以上有する芳香族化合物、無機充填材及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(n=0〜20)(B)水酸基を2個以上有する芳香族化合物、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261847   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開平1-095122
  
• 特開平1-095122