電磁干渉抑制体の実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269284
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093289
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】複合磁性体シートあるいは複合磁性体シートと導電体シートからなる電磁干渉抑制体を取り付け、取り外しが簡単で、取り外した電磁干渉抑制体を再利用することが可能な実装方法を提供する。【解決手段】電子機器等の筐体1を構成する鉄板2に電磁干渉抑制体3をマグネット4で装着する実装方法。

請求項（抜粋）：

軟磁性体粉末と有機結合剤からなる複合磁性体シートで構成される電磁干渉抑制体を、電子機器の筐体にマグネットを用いて装着することを特徴とする電磁干渉抑制体の実装方法。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , H01F 7/02

FI (3件)：

H05K 9/00 P , H05K 9/00 K , H01F 7/02 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

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