特許
J-GLOBAL ID：200903037002366645

水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器

発明者：
山田 祥之

山田 祥之 について

, 
棚谷 英雄

棚谷 英雄 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-365529
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200915
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】水晶振動片を製造するにあたり、その外形エッチングと溝のエッチングを同時に行い、製造工程を減らして、製造を容易にすることができる水晶振動片と、その製造方法、及びこの水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】全体が水晶により形成され、基部と、この基部から平行に延びる一対の振動腕とを備え、各振動腕35に長さ方向に延びる溝56を有する水晶振動片を水晶材料でなる基板をエッチングして形成する製造方法であって、前記溝を前記水晶材料のエッチングにより前記水晶振動片の外形形状を形成するに際して、この溝幅NWを、前記エッチングの際に水晶の異方性によって、前記各振動腕に形成される異形形状65の突出量hを越えない大きさに選定する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
全体が水晶により形成され、基部と、この基部から平行に延びる一対の振動腕とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝を有する水晶振動片を、水晶材料でなる基板をエッチングすることにより形成する製造方法であって、 前記溝を前記水晶材料のエッチングにより前記水晶振動片の外形形状を形成するに際して、この溝幅Wを、前記エッチングの際に水晶の異方性によって、前記各振動腕に形成される異形形状の突出量hを越えない大きさに選定する ことを特徴とする、水晶振動片の製造方法。
IPC (3件)：
H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/215
FI (3件)：
H03H3/02 C ,  H03H9/10 ,  H03H9/215
Fターム (6件)：
5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108GG17 ,  5J108KK01 ,  5J108MM11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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