特許

J-GLOBAL ID：200903037041839534

回路装置

発明者： 高草木 貞道 ,  坂本 則明 ,  三野 勝義
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  三洋半導体株式会社
代理人 (1件)： ▲角▼谷 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-281919
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135735
出願日： 2007年10月30日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：

【課題】実装密度が向上された回路装置を提供する。【解決手段】本発明の回路装置は、表面が絶縁層12により被覆された回路基板11と、絶縁層12の表面に形成された導電パターン13と、導電パターン13に電気的に接続された回路素子と、導電パターン13から成るパッド13Aに接続されたリード25とを具備する。更に、リード25Aの一部から成るランド部18Aの上面には、制御素子15Aが固着されており、ランド部18Aの裏面は回路基板11の上面から離間されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板と、前記回路基板上の絶縁層に形成された第1の導電パターンと、前記第1の導電パターンに電気的に接続された複数の回路素子と、を具備し、 前記第1の導電パターンの膜厚よりも厚く形成された第2の導電パターンが別途前記絶縁層上に設けられ、 前記回路素子の中の大電流を扱う回路素子と電気的に接続されて、配線またはヒートシンクとして機能させることを特徴とする回路装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/00

FI (2件)：

H01L25/04 C ,  H01L25/00 B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090909   出願人：三洋電機株式会社

審査官引用 (2件)

• パワー半導体モジュールとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-036318   出願人：株式会社日立製作所
• 電子装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-382330   出願人：株式会社デンソー