特許
J-GLOBAL ID:200903037154014736
耐熱性粘着テープ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
飯田 敏三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-117982
公開番号(公開出願番号):特開2003-313518
出願日: 2002年04月19日
公開日(公表日): 2003年11月06日
要約:
【要約】【課題】 半導体製造工程における半導体装置の固定および樹脂モールド工程での電極保護に使用される半導体固定用再剥離型耐熱性テープで、ワイヤーボンド時には電極とチップを保持しモールド工程では電極表面への樹脂汚染を抑止するに十分な粘着特性を有するが、加熱時にはアウトガスを生じることが無く、使用後には容易に剥離可能な耐熱性アクリル系粘着テープを提供する。【解決手段】 200°C加熱の熱収縮率が0.2%以下である耐熱性フィルムの粗面化された表面に放射線硬化型アクリル系粘着剤を積層した半導体固定用再剥離型耐熱性粘着テープ。
請求項(抜粋):
200°C加熱の熱収縮率が0.2%以下である耐熱性フィルムの粗面化された表面に放射線硬化型アクリル系粘着剤を積層したことを特徴とする半導体固定用再剥離型耐熱性粘着テープ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (10件):
4J004AA10
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DF001
, 4J040JA09
, 4J040JB07
, 4J040JB09
, 4J040NA20
引用特許:
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