特許
J-GLOBAL ID：200903022231319262

半導体チップの樹脂封止方法及びリ-ドフレ-ム等貼着用粘着テ-プ

発明者：
古田 喜久

古田 喜久 について

, 
渡辺 義宣

渡辺 義宣 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103559
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294580
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】半導体チップの樹脂封止効率を高め得、しかもボンディング箇所の破損を確実に防止できる半導体チップの樹脂封止方法を提供する。【解決手段】リ-ドフレ-ム1に粘着テ-プ2を貼着し、この粘着テ-プ付きフレ-ムAに半導体チップ3をボンディングし、次いで半導体チップを金型4により樹脂封止pし、而るのち、粘着テ-プ2を剥離する。
請求項（抜粋）：
リ-ドフレ-ムに粘着テ-プを貼着し、この粘着テ-プ付きフレ-ムに半導体チップをボンディングし、次いで半導体チップを金型により樹脂封止し、而るのち、粘着テ-プを剥離する方法であり、粘着テ-プの樹脂封止時の熱収縮率が3%以下であることを特徴とする半導体チップの樹脂封止方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 D ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 Y
Fターム (15件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109FA06 ,  4M109FA09 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03 ,  5F067AA09 ,  5F067DE01 ,  5F067DE14
引用特許：
審査官引用 (5件)
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