特許

J-GLOBAL ID：200903037195824173

はんだチップの実装方法及び実装装置及び電子部品

発明者： 井上 仁 ,  堀口 彰弘
出願人/特許権者： キヤノン電子株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058460
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255997
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】粒状のはんだチップの整列作業と吸着作業を1工程で行うことができ、且つ吸着ヘッドへのはんだチップの吸着を短時間に確実に行うことができるはんだチップの実装方法を提供する。【構成】電子部品の所定の位置に複数の粒状のはんだチップを供給して実装するためのはんだチップの実装方法において、複数のはんだチップを収容した容器12の開口部に、複数の吸着部を備える実装ヘッド80を密着状態に係合させ、この係合を保った状態で容器12及び実装ヘッド80を所定の角度に反転し、実装ヘッド80の各吸着部にはんだチップ204を吸着保持させる吸着工程と、はんだチップの吸着状態を保った状態で、電子部品の所定位置にはんだチップを供給する供給工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

電子部品の所定の位置に複数の粒状のはんだチップを供給して実装するためのはんだチップの実装方法において、前記複数のはんだチップを収容した容器の開口部に、複数の吸着部を備える吸着手段を密着状態に係合させ、該係合を保った状態で前記容器及び吸着手段を所定の角度に反転し、前記吸着手段の各吸着部に前記はんだチップを吸着保持させる吸着工程と、前記はんだチップの吸着状態を保った状態で、前記電子部品の所定位置に前記はんだチップを供給する供給工程とを具備することを特徴とするはんだチップの実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23K 3/00

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B23K 3/00 H

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-073937
  
• 特開平4-065130
  
• 半田ボールの搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113267   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-073937
  
• 特開平4-065130