特許

J-GLOBAL ID：200903037202021243

エレクトロニクスのための遮蔽密閉箱

発明者： サルビ,ジヨプセ・エイ,ジユニア ,  サルビ,ジヨプセ・エイ,ジユニア
出願人/特許権者： パーカー-ハニフイン・コーポレーシヨン
代理人 (1件)： 小田島 平吉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-526957
公開番号（公開出願番号）：特表平11-502672
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】エレクトロニクス密閉箱(10)のためのEMI/RFI遮蔽カバープレート組立体が、主表面領域(24)を有するカバープレート(18、20)を含み、外向き壁又はフランジが、基礎密閉箱との界面位置を規定する。遮蔽化合物(22)は、壁(25)又はフランジを含む全カバープレート(18、20)にわたって設けられる。遮蔽化合物(22)は、EMI/RFI遮蔽のためにカバープレート(18、20)の主表面領域(24)にわたって比較的薄い層において、そしてカバープレート(18、20)組立体を基礎密閉箱に環境的に密封し、熱伝達及び電気導通のためのガスケット状応答を設けるために、界面位置(25、27)において厚い層において配される。遮蔽化合物(22)は、カバープレート(18、20)に圧縮成形される。遮蔽カバープレート組立体は、単一遮蔽化合物からEMI/RFIシールドとガスケットを設けるための簡単で経済的な方法を提供する。

請求項（抜粋）：

エレクトロニクス密閉箱のためのEMI/RFI遮蔽カバー組立体において、エレクトロニクス密閉箱に対して密封するために、主表面領域と界面位置を有するカバープレートと、カバープレートにおける界面位置と主表面領域にわたって層において配設された遮蔽化合物とを具備し、該遮蔽化合物は、i)該主表面領域に対するEMI/RFI遮蔽と、ii)該カバー組立体をエレクトロニクス密閉箱に密封させるために、該界面位置における弾力的なガスケット状応答とを設けるEMI/RFI遮蔽カバー組立体。

FI (3件)：

H05K 9/00 A ,  H05K 9/00 E ,  H05K 9/00 W

引用特許：

審査官引用 (2件)

• シールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-037636   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭60-132717