導電性銅ペースト組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-191217
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335756
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【課題】プリント回路基板に設けたスルーホール部分にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性を与え、硬化収縮による応力集中が起こらず、高信頼性が得られる導電性銅ペースト組成物を提供する。【解決手段】銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、溶剤の沸点が150°C以上のものと100°C以下のものの少なくとも2種類以上の混合系でありその配合量が前記ペースト中の20〜40重量部であり、さらには沸点100°C以下の溶剤がその混合溶剤中に5〜30重量%配合されていることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。

請求項（抜粋）：

銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、前記溶剤が沸点150°C以上のものと沸点100°C以下のものの少なくとも2種類以上の混合溶剤であることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。

IPC (3件)：

H05K 1/09 , H01B 1/22 , C09D 5/24 PQW

FI (3件)：

H05K 1/09 D , H01B 1/22 A , C09D 5/24 PQW

引用特許：

審査官引用 (8件)

導電性銅ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-133209 出願人：住友ベークライト株式会社
特開昭64-026683
特開昭63-069872

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