特許
J-GLOBAL ID:200903037220578034

センサ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平山 一幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-003173
公開番号(公開出願番号):特開平10-197381
出願日: 1997年01月10日
公開日(公表日): 1998年07月31日
要約:
【要約】【課題】 簡単な構成により、小型,薄型に且つ低コストで構成され得るようにしたセンサ装置を提供する。【解決手段】 凹陥部12aを備えたベース12と、このベース上にて、凹陥部内の接続用ランド13aから凹陥部の外側に延びるように引き回された導電パターンから成る三次元立体配線13と、凹陥部内に収容され且つ接続用ランドに電気的に接続されたセンサ素子14と、凹陥部内のセンサ素子を気密的に封止する封止部材18とを含むように、センサ装置10を構成する。
請求項(抜粋):
凹陥部を備えたベースと、上記ベース上にて、凹陥部内の接続用ランドから凹陥部の外側に延びるように引き回された導電パターンから成る三次元立体配線と、上記凹陥部内に収容され且つ接続用ランドに電気的に接続されたセンサ素子と、凹陥部内のセンサ素子を気密的に封止する封止部材とを含んでいることを特徴とするセンサ装置。
IPC (3件):
G01L 19/14 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 21/56
FI (3件):
G01L 19/14 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 21/56 R
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 圧力センサー
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-012356   出願人:松下電工株式会社

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