特許
J-GLOBAL ID:200903061024468903

圧力センサー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 長七 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-012356
公開番号(公開出願番号):特開平9-203676
出願日: 1996年01月26日
公開日(公表日): 1997年08月05日
要約:
【要約】【課題】小型化,省実装面積化を図った圧力センサーを提供する。【解決手段】センサー本体1は、三次元立体配線基板( Molded Circuit Board) として形成されており、センサー本体1の表面にはセンサーチップ4aを実装するための凹所12が形成され、裏面にはセンサーチップ4a下面の凹部4bに圧力を導入するための圧力導入口14が形成されている。また、センサー本体1の表面及び裏面には、第1及び第2の電極2a,2bがそれぞれ形成されており、センサー本体1の側面に形成された配線(図示せず)によって接続されている。ここで、凹所12の内側壁面には例えば60°の斜面11が形成されており、斜面11上には第1及び第2の電極2a,2b間の配線パターン17が形成され、ワイヤ5を用いてセンサーチップ4aに接続されている。
請求項(抜粋):
三次元立体回路基板としてセンサー本体を形成し、前記センサー本体の表面にセンサーチップを実装するための凹所を形成し、前記凹所の内側面に略60度以上90度未満の斜度を有する配線用の斜面を形成するとともに、前記センサー本体の表裏両面に設けられた電極間の配線パターンを前記斜面上に形成して成ることを特徴とする圧力センサー。
IPC (2件):
G01L 9/04 101 ,  G01L 19/00 101
FI (2件):
G01L 9/04 101 ,  G01L 19/00 101
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 半導体レーザ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-067277   出願人:シャープ株式会社

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