特許
J-GLOBAL ID：200903037233759550
電子回路の製造方法、および電子回路製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-093954
公開番号（公開出願番号）：特開2008-251979
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】装置構成の複雑化を招くことなく、素子における割れやクラックの発生を抑制することができる技術を提供する。【解決手段】素子に設けられた第1導電部と、第2導電部とが電気的に接続されて成る接続部を有する電子回路の製造方法であって、第1導電部に対して半田を介して接触された第2導電部を、該第2導電部の下方に位置し且つ少なくとも一以上の孔部が設けられた支持部によって支持する支持工程と、半田を加熱して、その少なくとも一部を溶融させる加熱工程と、所定の孔部から第2導電部に向けて気体を噴射して、支持工程において第2導電部が支持部によって支持された状態よりも、第2導電部の少なくとも一部を支持部から離隔させる噴射工程とを備える。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
素子に設けられた第1導電部と、第2導電部とが電気的に接続されて成る接続部を有する電子回路の製造方法であって、
前記第1導電部に対して半田を介して接触された前記第2導電部を、該第2導電部の下方に位置し且つ少なくとも一以上の孔部が設けられた支持部によって支持する支持工程と、
前記半田を加熱して、その少なくとも一部を溶融させる加熱工程と、
所定の前記孔部から前記第2導電部に向けて気体を噴射して、前記支持工程において前記第2導電部が前記支持部によって支持された状態よりも、前記第2導電部の少なくとも一部を前記支持部から離隔させる噴射工程と、
を備えることを特徴とする電子回路の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F051BA18
, 5F051FA16
, 5F051FA17
, 5F051FA18
, 5F051GA03
, 5F051GA20
